第六届年度品牌经济峰会举办 电子工程科技创新优秀发明成果获奖名单公布
文/马思雨
CBERI SUMMIT 2023第六届年度品牌经济峰会暨第27届华商创新论坛于4月2日在杭州隆重举行。本届峰会以“品牌推动经济高质量发展、平台经济助力消费新升级”为主题，旨在对中国各领域中对品牌经济做出突出贡献的个人与企业进行嘉奖。峰会现场，来自全国范围内的杰出个人和团队齐聚一堂，共同见证各行业在科技创新中取得的突出成就。在本次活动中，2023年度斯贝瑞系列奖项获奖名单也随之揭晓，引发了社会各界的广泛关注，其中最令人瞩目的莫过于2023年度电子工程科技创新优秀发明成果的评选结果，吴金红、柏宁丰和李国辉三位电子工程行业的优秀人才凭借着其自个研发的创新技术成果夺得此项大奖，赢得了各方的一致认可。
据了解，2023年度电子工程科技创新优秀发明成果是斯贝瑞系列奖项中专为电子工程行业设立的重要奖项之一。该奖项的设置旨在推举最具先进性与实用性的创新成果，助力新技术、新专利实现更大范围的推广应用，以发展新质生产力，更好地推动行业发展。荣获此奖项不仅代表了组委内乃至整个行业对于获奖者及其科研成果的高度认可，更重要的是它为行业树立起榜样和典范的作用，激励更多的人投入到电子工程行业科技创新工作之中，进而推动行业的繁荣发展。
为确保评选结果的权威性与公正性，此次奖项评选活动邀请了包括中国工程院院士、清华大学电子工程系教授罗毅，复旦大学电子工程系博导张建秋等一众业内专家坐镇，组成评审委员会，并制定了严格的评选标准。经过评审委员会的层层筛选，最终吴金红自主研发的“基于数字孪生技术的电子产品生产制造过程智能管控系统V1.0”、柏宁丰研发的“基于区块链的电子产品生命周期管理系统”、李国辉研发的“基于FPGA的智能电子系统设计”三项技术成果脱颖而出，被评选为“2023年度电子工程科技创新优秀发明成果”。在峰会现场，三位优秀技术成果的研发者受到了郑重表彰。
相信未来，在创新驱动发展战略的推动下，在行业领军机构的牵头下，中国电子工程行业将快速形成创新共同体，充分发挥人才优势、科研优势，突破制约产业发展的重大前沿关键技术，实现行业的稳定、长效发展。
